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5月30日消息，天通股份在互動(dòng)平臺(tái)上宣布，公司成功突破了鈮酸鋰晶體材料的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代的重要突破。該鈮酸鋰晶體材料是鈮酸鋰調(diào)制芯片及器件的上游關(guān)鍵原材料，其技術(shù)自主可控，具有巨大的市場(chǎng)潛力。

愛企查APP顯示，天通股份是中國(guó)鈮酸鋰晶體材料生產(chǎn)企業(yè)，致力于推動(dòng)我國(guó)在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和技術(shù)突破。通過多年的研發(fā)和技術(shù)積累，公司成功攻克了鈮酸鋰晶體材料的制備難題，取得了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)。

鈮酸鋰晶體材料是一種重要的功能材料，廣泛應(yīng)用于鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件中，具有高頻率、高穩(wěn)定性和高功率輸出等優(yōu)勢(shì)。然而，在過去，我國(guó)對(duì)鈮酸鋰晶體材料一直依賴進(jìn)口，受制于人。天通股份的突破意味著中國(guó)將能夠自主生產(chǎn)和供應(yīng)這一關(guān)鍵材料，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，降低對(duì)進(jìn)口的依賴，提升國(guó)家的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。

天通股份表示，他們將進(jìn)一步加大技術(shù)研發(fā)投入，提升生產(chǎn)能力和品質(zhì)水平，確保鈮酸鋰晶體材料的供應(yīng)能夠滿足市場(chǎng)需求。公司還計(jì)劃與更多的合作伙伴開展深度合作，共同推動(dòng)鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件的研究與應(yīng)用，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

此次，鈮酸鋰晶體材料的自主突破，將在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上產(chǎn)生重大影響。據(jù)預(yù)測(cè)，全球鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。天通股份的技術(shù)突破將為公司帶來巨大商機(jī)，并將在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上贏得更多的份額和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

綜上所述，天通股份的鈮酸鋰晶體材料技術(shù)突破標(biāo)志著中國(guó)在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代邁出重要一步。這一突破將加速我國(guó)在鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件領(lǐng)域的發(fā)展，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的壯大和升級(jí)。天通股份將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的崛起做出更大貢獻(xiàn)。

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